安徽省项目申报通知
由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，合肥市人民政府、省经济和信息化厅和中国电子信息产业发展研究院具体承办的2022世界集成电路大会将于7月底在合肥市开幕。
一、征集范围
推荐企业应以从事集成电路设计、制造、封测、材料、装备、服务等环节的省内企业为主。
推荐展品包括但不限于：集成电路光刻、刻蚀、离子注入、沉积、测试、清洗、热处理、显影、氧化扩散、生产自动化等先进专用和特种设备仪器与零部件；硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物等集成电路制造、封装材料，泛半导体成套装备；芯片设计与架构、特色工艺制程、传感器、光电器件、分立器件、EDA工具、服务器、存储器等创新技术与产品；集成电路产业在5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与数字制造、智能网联汽车以及智慧城市、生物医疗等领域的融合创新应用成果等。
二、有关事项
1. 征集的展品应在集成电路细分领域具有较强的代表性或特色优势；
2. 展品的征集材料须真实可靠、数据详实准确；
3. 请各市经信局通知相关企业自愿填报参展申请表（附件），汇总后于7月1日前以邮件形式反馈至联系人邮箱；
本次大会以“开放发展 合作共赢——智能时代‘芯’赋能”为主题。同期将在合肥市滨湖国际会展中心举办第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022），邀请来自中国、日本、韩国、美国等国家和地区的企业参展。为充分展现我省集成电路产业发展成效，现就组织省内企业参展事项通知如下：
一、征集范围
推荐企业应以从事集成电路设计、制造、封测、材料、装备、服务等环节的省内企业为主。
推荐展品包括但不限于：集成电路光刻、刻蚀、离子注入、沉积、测试、清洗、热处理、显影、氧化扩散、生产自动化等先进专用和特种设备仪器与零部件；硅片、光刻胶、化学试剂、电子气体、抛光材料、金属靶材、化合物等集成电路制造、封装材料，泛半导体成套装备；芯片设计与架构、特色工艺制程、传感器、光电器件、分立器件、EDA工具、服务器、存储器等创新技术与产品；集成电路产业在5G、消费电子与可穿戴设备、新型显示、工业控制与数字制造、智能网联汽车以及智慧城市、生物医疗等领域的融合创新应用成果等。
二、有关事项
1. 征集的展品应在集成电路细分领域具有较强的代表性或特色优势；
2. 展品的征集材料须真实可靠、数据详实准确；
3. 请各市经信局通知相关企业自愿填报参展申请表（附件），汇总后于7月1日前以邮件形式反馈至联系人邮箱；
4. 所有报送的展品在企业自愿基础上，经筛选后参展。
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